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एसटीएम 32 एफ 103ZET6 एमसीयू माइक्रोकंट्रोलर यूनिट आईसी चिप 32 बिट 512 केबी एकीकृत सर्किट

एसटीएम 32 एफ 103ZET6 एमसीयू माइक्रोकंट्रोलर यूनिट आईसी चिप 32 बिट 512 केबी एकीकृत सर्किट

  • एसटीएम 32 एफ 103ZET6 एमसीयू माइक्रोकंट्रोलर यूनिट आईसी चिप 32 बिट 512 केबी एकीकृत सर्किट
एसटीएम 32 एफ 103ZET6 एमसीयू माइक्रोकंट्रोलर यूनिट आईसी चिप 32 बिट 512 केबी एकीकृत सर्किट
उत्पाद विवरण:
उत्पत्ति के प्लेस: सीएन
ब्रांड नाम: ST
प्रमाणन: CE
मॉडल संख्या: STM32F103ZET6TR
भुगतान & नौवहन नियमों:
न्यूनतम आदेश मात्रा: 10 टुकड़े
मूल्य: negotiable
पैकेजिंग विवरण: शील्ड प्लास्टिक ट्रे
प्रसव के समय: 1-2 कार्य दिवसों
भुगतान शर्तें: टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल
आपूर्ति की क्षमता: प्रति वर्ष 10Kpcs
संपर्क करें
विस्तृत उत्पाद विवरण
सामान की स्थिति: ब्रांड नई भाग स्थिति: सक्रिय
लीड फ्री / रोह्स: शिकायत समारोह: MCU
बढ़ते प्रकार: माउंट सतह पैकेज: QFP
हाई लाइट:

एमसीयू माइक्रो कंट्रोल यूनिट

,

एकीकृत सर्किट घटक

एसटीएम 32 एफ 103ZET6 आईसी चिप एमसीयू 32 बीआईटी 512 केबी फ्लैश 144LQFP एकीकृत सर्किट

एसटीएम 32 एफ 103xx एक पूरा परिवार है जिसका सदस्य पूरी तरह से पिन-टू-पिन, सॉफ्टवेयर और फीचर संगत है। संदर्भ मैनुअल में, STM32F103x4 और STM32F103x6 को कम-घनत्व वाले डिवाइस के रूप में पहचाना जाता है, STM32F103x8 और STM32F103xB को मध्यम-घनत्व डिवाइस और STM32F103xC, STM32F103xD और STM32F103xE के रूप में संदर्भित किया जाता है जिन्हें उच्च घनत्व वाले डिवाइस के रूप में जाना जाता है। कम घनत्व और उच्च-घनत्व वाले डिवाइस STM32F103x8 / B मध्यम गति वाले उपकरणों का विस्तार होते हैं, वे क्रमशः STM32F103x4 / 6 और STM32F103xC / D / E डेटाशीट में निर्दिष्ट होते हैं। कम घनत्व वाले उपकरणों में कम फ्लैश मेमोरी और रैम क्षमताएं, कम टाइमर और परिधीय विशेषताएं हैं। उच्च घनत्व वाले उपकरणों में फ्लैश मेमोरी और रैम क्षमताएं होती हैं, और एसडीआईओ, एफएसएमसी, आई 2 एस और डीएसी जैसे अतिरिक्त परिधीय होते हैं जबकि परिवार के अन्य सदस्यों के साथ पूरी तरह से संगत रहते हैं। STM32F103x4, STM32F103x6, STM32F103xC, STM32F103xD और STM32F103xE STM32F103x8 / B उपकरणों के लिए एक ड्रॉप-इन प्रतिस्थापन हैं, जिससे उपयोगकर्ता विभिन्न स्मृति घनत्वों को आजमा सकते हैं और विकास चक्र के दौरान अधिक स्वतंत्रता प्रदान कर सकते हैं। इसके अलावा, STM32F103xx प्रदर्शन लाइन परिवार सभी मौजूदा STM32F101xx एक्सेस लाइन और STM32F102xx यूएसबी एक्सेस लाइन डिवाइस के साथ पूरी तरह से संगत है।

उत्पादक STMicroelectronics
शृंखला STM32F1
पैकेजिंग ? ट्रे ?
भाग स्थिति सक्रिय
कोर प्रोसेसर एआरएम® कॉर्टेक्स®-एम 3
कोर आकार 32-बिट
गति 72MHz
कनेक्टिविटी कर सकते हैं, आई²सी, आईआरडीए, लिन, एसपीआई, यूएआरटी / यूएसएआरटी, यूएसबी
बाह्य उपकरणों डीएमए, मोटर कंट्रोल पीडब्लूएम, पीडीआर, पीओआर, पीवीडी, पीडब्लूएम, टेम्प सेंसर, डब्लूडीटी
I / O की संख्या 112
कार्यक्रम मेमोरी आकार 512 केबी (512 के एक्स 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार फ़्लैश
EEPROM आकार -
राम आकार 64 के एक्स 8
वोल्टेज - आपूर्ति (वीसीसी / वीडब्ल्यू) 2 वी ~ 3.6 वी
डेटा कन्वर्टर्स ए / डी 21x12b; डी / ए 2x12b
ऑसीलेटर प्रकार अंदर का
परिचालन तापमान -40 डिग्री सेल्सियस ~ 85 डिग्री सेल्सियस (टीए)
पैकेज / केस 144-LQFP
आधार भाग संख्या STM32F103

स्टॉक में अन्य इलेक्ट्रॉनिक अवयवों की सूची
भाग संख्या MFG / ब्रांड भाग संख्या MFG / ब्रांड
AD9650BCPZ-65 ADI RJK0358DSP-00-J0 RENESAS
30,348 BOSCH JD1803 जद
PBSS3540E एनएक्सपी CY7C1049CV33-10VXC सीवाई
FQPF4N90 फेयरचाइल्ड PEMB9 एनएक्सपी
SIR402DP-T1-GE3 VISHAY ADL5350ACPZ ADI
S29AL016J70FFI020 SPASION XH311HG-IV07E SEIKO
LP5521TM एनएससी NJM2877F3-18 (TE1) JRC
LM1117-ADJJ3 CYSTEKE MB10474A-7 FUJITSU
LC75711NED SANYO BLM41A800SPTM00-03 MURATA
HD74LS138FP मारो AD9874ABST ADI
SH69P801X CONEXANT TC40H074P तोशीबा
RT9361BGE RICHTEK SN74CBTLV3125RGYR टीआई
RJE0607JSP-00 # JO RENESAS NJM2885DL1-15 (TE1) JRC
MAX9686BCPA मैक्सिम DRV8601ZQVR टीआई
MAX638AESA मैक्सिम AD834JR ADI
GT24C512A-2ZLI टी.आर. GIANTEC MT41K256M16TW -107: पी माइक्रोन
E28F004S5-120 5V इंटेल HYCOSEHOAF3P-5S60E-सी HYNIX
ADM3311EARUZ ADI CS89712-सीबी क्रिस्टल
SN74LVC14ANSR टीआई CMZB330 तोशीबा
PQ05DN5UJ00H SHARP VS100TXSNK Valens

सम्पर्क करने का विवरण
Shenzhen Koben Electronics Co., Ltd.

व्यक्ति से संपर्क करें: Zhu

दूरभाष: 86-13040862868

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